Collaboratif : Intel lance Unite Cloud Service

Intel annonce la déclinaison cloud de son service collaboratif ; Unite Cloud Service.
Celui-ci sera disponible à partir de mercredi 12 juin pour les entreprises.

Lancé depuis 2015, Unite permet aux utilisateurs de partager des documents de travail dans les salles de réunion connectées.

Pour utiliser le logiciel « gratuit » les participants doivent utiliser un ordinateur doté d’une puce compatible vPro pour se connecter à un NUC (Next Unit of Computing) lui aussi vPro. C’est à partir de lui que les contenus sont diffusés via le vidéoprojecteur.

Unite Cloud Service est compatible avec Skype for Business, Cisco, WebEx et Zoom. Il fonctionne avec Mac, Windows et les tablettes Android ou iOS.

Cette version en mode cloud est identique à son équivalent sur site. Elle permet de partager des contenus, d’inviter des collaborateurs et utilisateurs distants au réunions.

La sécurité est toutefois renforcée par un service de code PIN.
Lors de cette annonce, Intel a également expliqué qu’il souhaitait diversifier sa clientèle pour étendre son service à l’univers de l’éducation et de la santé notamment.

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Crédit Photo : @Intel

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Supercalculateurs : avec Aurora, Intel et Cray au sommet en 2021 ?

Le fondeur Intel, en partenariat avec Cray, a été sélectionné pour fournir au Département américain de l’Énergie (DOE) le premier supercalculateur de classe Exascale des États-Unis.

Le système nommé Aurora doit être livré en 2021 au laboratoire national d’Argonne (Illinois), un des centres de recherche scientifique du DOE, a indiqué Intel dans un billet de blog. Doté d’une puissance de calcul dépassant l’exaflop (10 puissance 18 Floating point operations per second), Aurora pourra donc réaliser l’équivalent d’un quintillion d’opérations en virgule flottante par seconde, selon ses promoteurs, Intel en tête.

À titre de comparaison, Summit, le supercalculateur le plus puissant en service à ce jour, livré par IBM au laboratoire national d’Oak Ridge (Tennessee) du DOE, tourne à 200 pétaflops en pic de performance (200 x 10 puissance 15).

Devancer la Chine

Aurora sera composé de plus de 200 armoires utilisant l’architecture Shasta et l’interconnexion Slingshot de Cray. Un ensemble optimisé pour les technologies Intel. Parmi lesquelles une prochaine génération de processeurs Intel Xeon Scalable, la mémoire persistante Intel Optane DC, des GPU Xe et l’interface One API du fondeur.

Il s’agit de renforcer les capacités de calcul haute performance (HPC) du laboratoire et de soutenir les projets d’intelligence artificielle (IA) de ses chercheurs. « Aurora et la prochaine génération de superordinateurs Exascale appliqueront les technologies HPC et IA à des domaines tels que la recherche sur le cancer, la modélisation du climat et les traitements médicaux de vétérans », a déclaré le sécrétaire d’État à l’Énergie Rick Perry.

Pour Intel et son écosystème, c’est un contrat d’une valeur supérieure à 500 millions de dollars. Plus de 100 millions de dollars revenant au fabricant de supercalculateurs Cray.

Les États-Unis ambitionnent ainsi de conforter leur première place retrouvée en 2018 au classement des superordinateurs les plus puissants de la planète. Mais la Chine pourrait jouer les trouble-fêtes. L’Europe s’active. La France, de son côté, a 18 supercalculateurs dans le Top500, dont le Tera-1000-2 livré au Commissariat à l’énergie atomique par Bull (Atos). Le groupe français d’ingénierie travaille aussi avec le DOE américain…

(crédit photo © Argonne National Laboratory)

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5G : Intel et Ericsson s’associent sur la virtualisation des services réseaux

Développement d’une plate-forme de gestion logicielle et matérielle pour la 5G, virtualisation des fonctions de réseau (NFV) et infrastructure Cloud. Tels sont les différents axes de l’accord signé entre Intel et Ericsson.

Les deux géants s’engagent sur plusieurs années à « aider les fournisseurs de services de communication à lever les obstacles au déploiement, à réduire les coûts et à fournir de nouveaux services 5G et périphériques à une vitesse comparable à celle du cloud, sur un réseau souple, programmable et intelligent ». Pour cela, ils combineront le logiciel de gestion d’infrastructure (SDI) d’Ericsson et le logiciel Rack Scale Design d’Intel.

Cette union sera présentée en détail au Mobile World Congress (MWC) 2019 à Barcelone, et ce sera l’occasion d’accroître le portefeuilles d’Intel qui comprend déjà des géants des
télécommunications comme T-Mobile, Sprint, AT & T, Verizon, Deutsche Telekom, Vodafone, BT, Telia, Swisscom, Telefonica ou encore Orange et China Mobile, tandis que Ericsson a signé avec Fujitsu, Qualcomm et Jupiner.

Sur le plan matériel, Intel dévoilera au deuxième semestre son modem 5G pour smartphones, ordinateurs et hot-spot. Il faudra attendre début 2020 pour voir cette puce dans des premiers appareils avec la promesse d’un débit maximal de 6 Gbps.

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Edge computing : Intel et Alibaba lancent une plateforme commune

Intel et Alibaba viennent de sceller un accord pour créer une Joint Edge Computing Platform. Comme son nom l’indique, il s’agit d’une structure commune dédiée au edge computing. Cette architecture ouverte exploite la vision par ordinateur et l’intelligence artificielle pour convertir les données des systèmes IoT en informations exploitables. Elle repose sur les technologies Intel (processeurs, circuits logiques programmables, VPU Movidius).

La plateforme peut être adaptée à différents marchés tels que la fabrication industrielle, le bâtiment intelligent et les communautés intelligentes. Alibaba a par ailleurs décidé de lancer sa propre activité de semiconducteurs pour développer des processeurs d’IA et des puces électroniques embarquées dédiées à sa branche Internet des objets.

Outre cette alliance sur le edge computing, Intel et Alibaba ont aussi annoncé l’Apsara Stack Industry Alliance. Il s’agit d’une pile de services cloud qui inclut les big data, les middleware, la sécurité et de l’IaaS. Elle repose sur la même plateforme qui sous-tend le cloud Alibaba et peut être implantée dans le datacenter d’un client sous la forme d’un cloud hybride ou privé. (Eureka Presse) 

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AMD précise la feuille de route de ses puces Epyc et Threadripper

Les processeurs Ryzen Threadripper ont été officialisés par AMD dans le cadre du Computex 2017 de Taipei.

L’occasion pour la firme de repréciser les spécifications de ces puces de haut de gamme : jusqu’à 16 cœurs / 32 threads, un support de la DDR4 sur quatre canaux, 64 lignes PCI Express 3.0. Les Threadripper sont attendus dans le courant de l’été.

D’un point de vue technique, nous nous trouvons ici face à la moitié de la prochaine génération de puces AMD pour serveurs. Ce qui laisse deviner les spécifications maximales des processeurs Epyc : jusqu’à 32 cœurs / 64 threads et 128 lignes PCI Express 3.0. Les puces Epyc sont prévues pour le 20 juin 2017. Soit dans moins de trois semaines.

Tueur d’Opteron et de Xeon

Avec Epyc, AMD s’est enfin trouvé un remplaçant pour les vieillissants Opteron. Mais aussi un concurrent pour les Xeon E3 et E5 d’Intel. La firme indique en effet que les solutions Epyc à 1 socket devraient se montrer 50 % plus performantes que la plupart des offres Intel à 2 sockets. Avec des besoins en énergie bien plus faibles et un TCO abaissé de 30 %.

Les opérateurs de datacenters suivent de près cette technologie, qui pourrait prendre une place importante dans leurs infrastructures IT. Un intérêt qui nous a été confirmé par certains constructeurs. Reste à savoir si AMD sera aussi agressif côté prix qu’il l’a été avec ses Ryzen 7.

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