HomePod : il y a beaucoup de l’iPhone dans l’enceinte Apple

HomePod : il y a beaucoup de l'iPhone dans l’enceinte Apple

L’enceinte HomePod d’Apple offre une qualité audio extraordinaire, un accès à Siri sans passer par l’iPhone et permet de contrôler ses appareils domestiques connectés via HomeKit. Elle est équipée d’un woofer longue portée, de sept tweeters avec pavillon acoustique et de six microphones (il y en a en fait un septième). Elle se connecte en Bluetooth et en Wi-Fi. Pour savoir comment Apple était parvenu à faire entrer toute cette techno dans ce cylindre aux airs de Mac Pro 2013 recouvert d’un tissu, nous avons entièrement démonté une HomePod.

Le démontage d’une HomePod : long et fastidieux

Apple a conçu son enceinte pour qu’elle soit démontable et réparable…mais jusqu’à un certain point. Nous avons pu retirer le panneau de contrôle Led, deux circuits imprimés, l’habillage en tissu et le socle en silicone. Mais malheureusement, les haut-parleurs, microphones, amplis audio et le circuit d’alimentation sont enfermés dans un boitier en plastique scellé. Impossible pour nous d’y accéder sans détruire la HomePod. Or, nos démontages sont toujours menés de telle sorte que nous puissions remettre les produits en fonction une fois l’opération terminée. Nous avons donc choisi de nous concentrer sur l’identification des composants des deux circuits imprimés.

Pas étonnant qu’Apple facture 279 dollars (le coût en euros n’est pas encore connu) pour réparer une HomePod dont le prix de vente aux US est de 349 dollars (pas encore de prix en euros). Car, si vous endommagez un haut-parleur ou l’un des microphones, il faut pour ainsi dire remplacer toute l’enceinte.

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Les composants : des iPhone passés et présents

Sans avoir à découper la partie acoustique de la HomePod, voici les puces électroniques que nous avons pu identifier :

  • Processeur Apple A8 : le même system on a chip utilisé par l’iPhone 6 et 6 Plus. On suppose que la puce est épaulée par 1 Go de mémoire vive ;
  • 16 Go de mémoire flash NAND SK hynix H2JTDG8UD1CMR ;
  • Module Bluetooth/Wi-Fi USI 339S00452. Selon TechInsights, il contient la même puce Broadcom BCM43572 que celle qui équipe les iPhone 8, 8 Plus et l’iPhone X ;
  • Circuit intégré Apple/Dialog 338S00100-AZ pour la gestion de l’alimentation ;
  • Pilotes Led RVB Texas Instruments TLC5971, selon TechInsights et iFixit qui ont retiré les protections en métal du panneau de contrôle Led ;
  • SoC programmable Cypress CY8C4245LQI-483, toujours selon TechInsights et iFixit.

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