Les bénéfices d’Intel en hausse malgré le retard avec les puces 10 nm

Si les processeurs gravés en 10 nm – les Cannon Lake – ne sont aujourd’hui disponibles qu’en quantités limitées, Intel annonce déjà la relève avec les Whiskey Lake.

Les derniers résultats financiers d’Intel révèlent des revenus importants malgré les retards dans les puces Cannon Lake en 10 nm.(Crédit Intel).

Jeudi dernier, Intel a profité de l’annonce de ses résultats financiers du premier trimestre 2018 pour dévoiler le nom de code de sa prochaine génération de puces : les Whiskey Lake. Elles ne sont toutefois pas attendues avant 2019 en raison d’un retard dans la production des processeurs gravés en 10 nm. Le fondeur a cependant précisé qu’il avait commencé à livrer de faibles volumes de son processeur Cannon Lake avec 8 coeurs fabriqué en 10 nm.

Malgré ses déboires industriels, Intel a fait état de bénéfices exceptionnels au premier trimestre 2018 avec pas moins de 4,5 milliards de dollars, en augmentation de 50% par rapport au même trimestre de l’année précédente, ainsi que des revenus record de 16,1 milliards de dollars. « Le premier trimestre, qui arrive après une année record en 2017, a connu un bon départ », a déclaré Brian Krzanich, CEO de l’entreprise, lors d’une conférence téléphonique.

+23% pour les puces serveurs 

Les revenus d’Intel ont de nouveau été portés par son groupe Data Center, qui a enregistré une augmentation de 23 % de son chiffre d’affaires à 5,2 milliards de dollars. L’activité Non-Volatile Memory Solutions, qui produit de la mémoire flash et Optane, a augmenté de 20% à 1,0 milliard de dollars. La division PC Client Computing est toujours la plus importante avec un revenu de 8,2 milliards de dollars, mais cette activité a augmenté de seulement 3%. La preuve que le marché des PC a commencé à se stabiliser au cours des 12 à 18 derniers mois. Intel s’attend à un chiffre d’affaires de 16,3 milliards de dollars au deuxième trimestre, en hausse de 10 % par rapport au même trimestre de l’année précédente.

Les Cannon Lake sont la réponse d’Intel aux dernières puces Ryzen d’AMD. (Crédit D.R.)

Le CEO d’Intel a cependant reconnu des difficultés pour augmenter les rendements de sa prochaine génération de puces Core 10 nm. Bien que la fabrication s’améliore, Intel a pris la décision de repousser à 2019 la sortie en volume de ses puces 10 nm pour PC, alors qu’il avait initialement prévu de la faire dans la seconde moitié de 2018. Le fondeur continuera à faire des « optimisations de processus et des innovations architecturales » dans ses lignes existantes 14 nm pour les serveurs et les PC pendant le reste de l’année 2018.

Garder AMD à distance 

L’une de ces puces sera Whiskey Lake, pour les PC, a indiqué M. Krzanich. Les dirigeants d’Intel n’ont fourni aucun autre détail, mais les rapports indiquent que la firme pourrait avoir d’autres puces mobiles « 4+2 » et « 8+2 » plus tard dans l’année. Par « 4+2 » et « 8+2 », Intel entend répondre à AMD avec des puces 4 et 8 cœurs capables de rivaliser avec les processeurs Ryzen de seconde génération, désormais gravés en 14 nm. Une puce « Cascade Lake » sera disponible pour les serveurs plus tard en 2018, a-t-précisé le CEO.

Intel a également confirmé qu’il expédie actuellement de petits volumes d’un processeur 10 nm, produisant – au lieu d’échantillonner – le Cannon Lake qui était initialement prévu pour 2017, mais qui a glissé jusqu’en 2018.

Intel débauche l’ancien cerveau d’AMD 

« C’était surprenant de voir les revenus des PC augmenter en raison de la pression de la concurrence, mais le volume global des ASP (Application Service Provider) et des ordinateurs portables a augmenté, ce qui a compensé la baisse de 6 % du volume des ordinateurs de bureau », a souligné dans un courriel Patrick Moorhead, analyste principal chez Moor Insights. M. Moorhead n’est pas non plus gêné par les retards dans la production de puces 10 nm. « J’ai été satisfait de voir Intel repousser les expéditions en volume des puces 10 nm à 2019 », a-t-il dit, « et je crois qu’à l’avenir, Intel va essayer de découpler les transistors et les nœuds pour favoriser les expéditions de produits et se concentrer sur les packages. »

La semaine dernière Intel a annoncé qu’il avait débauché Jim Keller, qui a dirigé la conception de l’architecture AMD Zen rivale à la base des puces Ryzen. Le fondeur a déclaré que les fonctions de Jim Keller englobaient l’ingénierie du silicium, la conception et l’intégration de SOC – un mandat très large pour influencer tous les futurs produits en silicium fabriqués par Intel.

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