Transfert de données : Intel livre ses modules photoniques

Intel pense que les liaisons photoniques sur silicium vont remplacer les câbles en cuivre pour le transfert de données entre ordinateurs. (crédit : Intel)

Intel pense que les liaisons photoniques sur silicium vont remplacer les câbles en cuivre pour le transfert de données entre ordinateurs. (crédit : Intel)

Les communications optiques pour le transfert de données pointent à l’horizon, annonçant la fin prochaine des fils de cuivre, aussi bien entre les ordinateurs qu’à l’intérieur. Les premiers modules photoniques sur silicium d’Intel assurant les transferts entre serveurs sont disponibles.

Le fabricant de puces a commencé à livrer ses modules photoniques sur silicium, lesquels utilisent la lumière et des lasers pour accélérer les transferts de données entre ordinateurs. « Les composants photoniques sur silicium seront d’abord utilisés pour effectuer les communications optiques entre serveurs et datacenters et permettront des échanges sur de plus longues distances », a déclaré Diane Bryant, vice-président exécutif et directeur général du Data Center Group d’Intel. « Intel intégrera progressivement les communications optiques dans ses puces », a-t-elle ajouté cette semaine, lors de son intervention à l’Intel Developer Forum (IDF) qui s’est tenu du 16 au 18 août à San Francisco. Cela signifie que les communications utiliseront la lumière pour circuler à l’intérieur des ordinateurs. Aujourd’hui, les PC et les serveurs recourent toujours à des câbles électriques pour transférer les données. Mais les vitesses de transfert du cuivre ont atteint une limite infranchissable. « Or la fibre optique peut permettre de faire circuler les données à des vitesses plus rapides », a encore déclaré Diane Bryant.

« La fibre optique permet d’une part de transférer des données sans perte de vitesse sur plusieurs kilomètres et elle prend moins de place que les câbles en cuivre », a expliqué dans une interview Jason Waxman, vice-président et directeur général du Data Center Solutions Group d’Intel. « Dans les datacenters, la fibre optique est aussi une meilleure option que les câbles en cuivre plus denses », a-t-il ajouté. Selon la charge de travail et le nombre de serveurs en place, la fibre optique peut s’avérer moins coûteuse que le câblage en cuivre.

Jusqu’à 100 gigabits par seconde

Les premiers modules photoniques sur silicium permettront de transférer des données à une vitesse pouvant atteindre les 100 Gb/s (gigabits par seconde). La technologie sera basée sur le protocole Ethernet très courant, mais les serveurs auront besoin de commutateurs spéciaux pour supporter la vitesse des composants photoniques sur silicium. Cependant la technologie pourra supporter d’autres protocoles de transfert de données et de réseautage. « Les émetteurs-récepteurs photoniques sur silicium et d’autres composants seront disponibles plus tard cette année, et de nombreuses autres implémentations feront leur apparition l’année prochaine », a encore précisé Jason Waxman.

Les modules photoniques sur silicium d’Intel accusent plusieurs années de retard, le fondeur ayant développé cette technologie il y a plus de 16 ans déjà. Mais les premiers composants ne répondaient pas aux normes de qualité, ce qui explique le retard. Intel a livré un connecteur photonique sur silicium MXC pour prendre en charge les connexions entre serveurs. Le fabricant de puces a également créé un protocole appelé O-PCI (Optical PCI) pour gérer les communications PCI-Express sur des câbles optiques.

Restructuration des datacenters

Intel a de grands projets de restructuration des datacenters autour de la photonique sur silicium. Le débit très élevé des communications optiques permettra le découplage des principaux composants du système dans des boîtes séparées, y compris les CPU, le stockage, la mémoire. La possibilité de mettre une grande quantité de stockage, de mémoire et d’unités de traitement dans des boîtes de petite taille permettra de réduire la taille des installations serveurs et la consommation d’énergie globale. Un système en boîtes séparées offriraient pas mal d’avantages pour les bases de données en mémoire et les applications ERP (Enterprise Resource Planning) qui ont besoin de beaucoup de ressources en mémoire. Intel a déjà essayé d’utiliser des connecteurs optiques pour le Thunderbolt, mais l’idée n’a pas encore fait son chemin, notamment à cause du coût toujours élevé des câbles. Contrairement aux câbles en cuivre, les câbles optiques ne transportent pas de courant, ce qui signifie que les périphériques Thunderbolt ont toujours besoin d’être reliés à une source d’électricité.

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